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中金公司研报合计，国外算力需求高企，脱手PCB量价皆升，商场领域连忙扩容，预测2025/2026年AI PCB商场领域有望达56/100亿好意思元。尽管国内PCB厂商正加快扩产，研报合计高端产能开释成果仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将捏续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的商场需求增量。异日AI对PCB工艺技巧旅途有望捏续迭代，其体现神色包括结构交融（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜荟萃）及材料冲破（M9、PTFE、石英布等）。
全文如下中金 | AI进化论（12）：高端PCB需求跃迁，算力基座价值重构
中金酌量
国外算力需求高企，脱手PCB量价皆升，商场领域连忙扩容，咱们预测2025/2026年AI PCB商场领域有望达56/100亿好意思元。尽管国内PCB厂商正加快扩产，咱们合计高端产能开释成果仍将滞后于需求增速，供需缺口仍将捏续存在，此外新工艺迭代升级有望带来全新的商场需求增量。
节录
AI算力硬件架构升级，脱手高端HDI及高多层板需求快速增长。咱们合计各人算力需求呈系统性推广，配资网GPU及ASIC正资格显赫放量，同期重叠高频高速等材料（M9、石英布等）的哄骗与高阶高多层的缱绻有望显赫擢升单板价值量，脱手PCB行业量价皆升。咱们对国外算力芯片（GPU+ASIC）及汇注通信拓荒（交换机+光模块）需求进行梳理，测算得2025、2026年AI关系PCB商场领域总量有望达56/100亿好意思元。
PCB产能加快扩建，但产能开释成果仍滞后于AI需求增速。受益于AI对算力基建的苍劲需求，PCB板及CCL商场捏续高景气，产业链中枢供应商加快扩产。咱们对A股7家上市公司扩产公告进行梳理，其公告所有投资约320亿元用于PCB产能扩建，家具徐徐向高端化升级，但由于高阶家具良率爬坡周期较长，且东南亚供应链原土化配套尚不闇练，咱们合计产能开释成果可能滞后于需求增速，供需缺口在中期内仍将捏续存在。
新工艺捏续迭代下，异日还有哪些潜在的技巧改良？跟着AI算力硬件向高密度、高带宽标的演进，若何裁汰介电常数(dk)与介质损耗(df)成为冲破传输瓶颈的要道，咱们合计异日AI对PCB工艺技巧旅途有望捏续迭代，其体现神色包括结构交融（CoWoP、载板化）、功能升级（正交背板替代铜荟萃）及材料冲破（M9、PTFE、石英布等）。
风险
AI需求及算力基建需求不足预期、国外工场开发运营风险、新技巧及新工艺落地调遣不足预期。